天域半导体午后涨逾5% 公司与青禾晶元订立战略合作协议
公司股价与交易表现 - 盘中股价一度上涨超过6%,截至发稿时上涨4.67%,报53.75港元 [1] - 成交额达到2271.629万港元 [1] 战略合作协议核心内容 - 公司与青禾晶元订立战略合作协议,双方同意建立战略合作关系 [1] - 合作将结合公司在碳化硅材料领域的优势与青禾晶元在键合设备定制与优化方面的能力 [1] - 双方将共同开展多种键合材料的工艺开发及技术迭代,具体包括键合碳化硅、绝缘体上硅、绝缘体上压电基板及超大尺寸SiC复合散热基板 [1] - 超大尺寸复合基板指12英寸及以上的SiC复合散热基板 [1] 合作目标与预期影响 - 董事会认为合作将利用双方各自的竞争优势,建立互利互惠的合作伙伴关系 [1] - 合作旨在结合公司在SiC外延片领域的行业实力与青禾晶元在键合集成技术及设备方面的专业知识 [1] - 合作目标为促进先进键合材料解决方案的开发并优化生产工艺 [1] - 预期此合作将提升公司在大尺寸复合基板方面的技术能力,确保设备稳定性,并进一步巩固公司的市场地位 [1]