半导体核心零部件的战略地位与产业特征 - 零部件是半导体设备制造的核心基石，其性能、质量与精度直接决定设备的可靠性和稳定性，是半导体产业向高端化跃升的关键支撑[1] - 半导体设备零部件产业具有高技术密集、多学科交叉融合、市场规模占比小且分散但价值链地位举足轻重等鲜明特征[3][4] - 设备零部件支出通常占设备总价值的50%至80%，其中关键零部件支出占比极高，以刻蚀机为例，10种主要关键零部件支出占设备总零部件支出的85%左右[3][5] 半导体设备与关键零部件分类 - 半导体设备（集成电路装备）涵盖芯片制造与封测流程中应用的设备，涉及上千道工序，关键品类包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、化学机械研磨、离子注入、量测等8大类上百种机台[2][4] - 关键零部件种类繁多，服务于不同设备和工艺步骤，包括但不限于O-Ring密封圈、精密轴承、阀门、硅/SiC件、机器人、石英件、射频电源、陶瓷件、静电吸盘、质量流量控制器等[3] 国内设备商推动核心零部件国产化布局 - 北方华创：通过投资、自研等方式参与零部件研发，其控股子公司北京华丞电子聚焦半导体核心零部件研发与制造，覆盖流量测控、压力测控、射频电源、ESC电源、匹配器等，公司核心零部件国内采购比例逐年增加[5] - 晶盛机电：子公司晶鸿精密以核心零部件国产化为目标，已成功拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘等系列产品，公司还布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线等业务[6] - 拓荆科技：拟与沈阳市国资委等共同发起设立辽宁省集成电路装备及零部件创新中心，整合资源推动整机装备与零部件企业集聚发展[6] - 先导基电（原万业企业）：依托垂直一体化技术，为凯世通定向开发静电吸盘、MFC、微波电源、高压电源等核心零部件，并计划构建原材料、零部件、设备、服务、回收全链条服务体系[7] - 精测电子：通过子公司北京精测重点布局准分子激光器等半导体核心零部件领域[7] - 其他公司：中微公司、华卓精科也已加码核心零部件布局[8] 核心零部件企业IPO与资本聚焦 - 半导体领域投资逻辑遵循“先投系统、再投设备、后投核心零部件”的路径，随着头部设备企业成型，资本开始向核心零部件赛道集中，一批企业加速启动上市进程[9] - 江苏扬州神州半导体科技股份有限公司：2025年12月16日办理上市辅导备案，核心产品包括射频及脉冲电源、自动网络匹配器、远程等离子发生器等[9] - 重庆臻宝科技股份有限公司：科创板IPO进入关键阶段，已实现硅、石英、碳化硅、陶瓷及工程塑料五大类零部件量产，构建“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台[10] - 强一股份：2025年12月30日上市，被誉为“半导体探针卡第一股”，核心产品包括2D MEMS探针卡、薄膜探针卡，并积极布局存储领域探针卡[11] - 上海韬盛电子科技股份有限公司：2025年12月30日科创板IPO申请获受理，专注半导体测试接口，已形成上百类测试探针和超4000种芯片测试接口技术方案，并布局MEMS探针卡业务[12] - 成都超纯应用材料股份有限公司：2025年12月30日创业板IPO获受理，核心产品覆盖晶圆制造全产业链设备核心零部件，是国内极少数具备5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件供应能力的企业[13] - 江苏高凯精密流体技术股份有限公司：2025年12月29日申报科创板IPO，是国内极少数能够量产供货且产品应用于先进工艺制程节点的半导体设备关键流体控制部件供应商，部分产品可应用于7nm及以下逻辑芯片先进制程[13] - 上海隐冠半导体：2025年12月24日办理上市辅导备案，核心业务涵盖半导体零部件及子系统、精密光学部件、超精密整机制造等领域[14] - 深圳市恒运昌真空技术股份有限公司：科创板IPO已于2025年11月14日获通过并获注册批复，自产产品包括等离子体射频电源系统、等离子体激发装置等[14] - 上海频准激光科技股份有限公司：2025年12月22日科创板IPO进入问询阶段，主营业务为精准激光器的研发、生产与销售，服务于量子计算及半导体晶圆检测等领域[14] - 中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（中科仪）：北交所上市申请获审议通过，主营业务聚焦干式真空泵和真空科学仪器设备，产品用于集成电路晶圆制造等领域[15]