公司项目变更 - 公司将“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目” [1] - 截至2025年6月30日，原项目累计投入5万元，剩余募集资金6236.99万元将用于新项目 [1] - 新项目总投资23049.54万元，实施周期为2年 [1] 变更原因与影响 - 变更原因为市场和行业变化，原项目的产能扩张不再紧迫 [1] - 新项目可提升生产稳定性并支撑未来的产能扩张 [1] 审议程序 - 该变更议案已通过公司董事会和审计委员会审议 [1] - 该议案尚需提交股东大会审议 [1]