全球AI基础设施投资进入超级周期 - 全球AI网络市场增长势头将延续至2026年甚至2027年，受技术升级路线图和关键组件供应短缺双重驱动 [1] 光模块市场增长与预测 - 800G光模块出货量预计将从2025年的2000万只增至2026年的4300万只，1.6T光模块出货量预计将从250万只激增至2000万只 [1] - 硅光子技术在800G/1.6T市场的渗透率预计将达到50-70% [1] - 2024年以太网光模块市场收入同比激增93%，预计2025年和2026年将分别实现48%和35%的增长 [12] 技术路线图与演进 - AI巨头正积极推进网络架构升级，涵盖硅光子、共封装光学、光电路交换、有源电子缆、空芯光纤等多条技术路径 [1] - AI数据中心互联形成三个关键层级：机架内互联、机架间/集群互联和跨数据中心互联 [3] - 在scale-out网络中，1.6T升级和SiPh迁移是2026年的关键驱动因素，SiPh光模块在2026年将占据800G市场50-60%、1.6T市场60-70%的份额 [3] 共封装光学技术前景 - CPO技术有望从2026年开始加速商业化，可显著提升带宽密度和端口密度，同时降低每比特功耗 [4] - CPO交换机渗透率预计将从2026年的3%提升至2030年的20%，市场规模预计将从2026年的16亿美元增至2030年的131亿美元 [14] - 英伟达Quantum X800 CPO交换机总成本约8-9万美元 [14] 供应链瓶颈与竞争格局 - 主要全球光芯片供应商的先进光芯片产能2026年将同比增长超80%，但仍将落后需求5%-15% [2] - 光芯片供应紧张状况将持续，为头部厂商带来价格和毛利率上行空间 [1] - 光模块主要成本构成中，TOSA、ROSA和电子芯片合计占800G/1.6T光模块总成本的56-61% [12] 主要厂商市场地位 - 中际旭创在800G/1.6T光模块市场保持全球领先份额，预计将在800G市场保持25-30%份额，在1.6T市场保持35-40%份额 [2][12] - 天孚通信在光引擎及FAU环节具备核心竞争力，将受益于1.6T升级，并有望在CPO市场的FAU产品中获得订单 [2][12][14] - 太辰光在MPO等高端连接器市场具备稳固地位，长飞光纤在AIDC相关光纤光缆产品上加速全球渗透 [2][13] 高速铜缆市场 - 铜缆在scale-up和部分scale-out网络中仍将扮演重要角色，凭借速度和效率优势，且具有成本优势 [16] - 未来五年高速铜缆销售额有望翻倍，到2028年达到28亿美元 [16] - 英伟达GB200 NVL72采用定制铜缆盒实现72个计算节点互联，铜缆连接数量达5184根 [3] 交换机市场动态 - 2025年第三季度全球以太网交换机市场收入达147亿美元，同比增长35.2%，数据中心细分市场同比增长62.0% [17] - 800G交换机收入环比增长91.6%，占数据中心市场收入的18.3% [17] - ODM直销收入同比增长152.4%，占数据中心市场收入的30.2% [17] 光纤光缆市场 - 2024年AI应用光缆需求同比增长138%，预计2025年将继续增长77% [13] - 国内传统电信市场需求承压，但AI数据中心需求强劲 [13] 巨头技术布局 - 英伟达计划在2026年推出Rubin平台，配备1.6T网络接口，其Rubin系列平台将采用NVLink 6.0技术 [1][7] - 谷歌TPU v7采用800G光模块和OCS技术，采用3D环面拓扑 [1][10] - Meta在18K卡集群中已规模部署定制网络架构，采用混合互联架构 [1][10] - AWS的Trainium3 + NeuronLink采用PCB+背板+AEC混合互联，并通过自研EFA协议替代RoCE v2/IB [10]