公司近期动态与市场表现 - 公司于2026年01月15日接待了包括睿远基金、上海证券、泰康资管等在内的116家机构调研 [1] - 截至公告日，公司最新股价为93.34元，较前一交易日下跌4.47%，总市值为116.42亿元 [1] - 截至2025年09月30日，公司股东户数为5237户，较上次增加1964户，户均持股市值为222.30万元 [3] 行业地位与估值 - 公司所处的电子化学品行业滚动市盈率平均为86.77倍，行业中值为74.87倍 [1] - 公司滚动市盈率为150.17倍，在行业中排名第19位 [1] 半导体业务发展战略与目标 - 公司于2024年10月举办了半导体事业部发展情况交流会，提出争取3年做到国内第一市占率、国内第一品牌的目标 [1] - 全球半导体电镀液市场规模超过10亿美金，国内市场份额约占30%且不断提升 [2] - 公司的发展目标是获得国内20%以上的市场份额，成为国内领军品牌并走向海外 [2] 技术研发与团队实力 - 公司自2024年三季度以来已组建具备国内顶尖水平的研发与技术团队，围绕先进制程、先进封装及玻璃基板等重点方向开展自主研发 [2] - 公司首席技术官韩佐晏具有北大化学本科、港中文化学博士学历，曾在陶氏杜邦和华为2012实验室从事相关研究，在解决国内半导体电镀液添加剂“卡脖子”问题上贡献颇多 [1] - 公司现已实现产品品类全面覆盖，具备电镀液添加剂从“0到1”的自主创新能力，核心技术已实现自主可控 [2] 产品应用与市场竞争力 - 公司产品涵盖应用于Damascene、TSV、RDL、Bumping、TGV等关键工艺的电镀液添加剂，可广泛应用于包括HBM在内的先进封装领域 [2] - 公司已成为国内少数能够对标并有效替代美国英特格、摩西湖、杜邦等国际厂商产品的企业之一 [2] - 在玻璃基板通孔TGV金属化方面，公司在AR=10~15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌，目前是京东方、三叠纪、玻芯成等TGV客户的核心供应商 [2] 业务进展与合资公司 - 2025年，公司通过与上海市半导体产业国资“爱浦迈科技”成立合资公司“天承智元”来推进半导体事业部发展，该合资公司已取得数百万营收 [2]