公司上市进程 - 爱科微科技（上海）股份有限公司已于1月17日启动A股上市辅导，辅导机构为中信建投证券 [1] - 公司不存在直接持股30%以上的单独股东主体，无控股股东 [1][2] - 公司近3年内不存在提交首次公开发行股票/存托凭证并上市申请被终止审查、不予核准、不予注册的情况 [2] 公司基本信息 - 公司成立于2018年8月20日，注册资本为7.375.8526万元，法定代表人为SHURAN WEI [2] - 公司注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区，行业分类为软件和信息技术服务业 [2] - 公司创始人魏述然拥有北京大学物理学学士学位和明尼苏达州大学电气工程硕士学位，曾在美国LSI、Marvell等半导体公司任职，并曾联合创立芯片设计公司锐迪科 [2] 公司业务与产品 - 公司是一家专注于无线通讯领域的高尖端芯片设计公司，成立于2018年，旨在抓住Wi-Fi技术迭代与物联网产业爆发的机遇 [1][3] - 公司已成功推出并量产自主研发的WiFi6芯片，是国内无线领域首颗量产并认证的WiFi6芯片 [3] - 代表性产品AIC8800系列芯片表现亮眼，其中AIC8800D80P支持2.4G/5G双频WiFi6及BTDM5.3，数据速率可达600.4Mbps，已应用于联想小新随身WiFi（5G版） [3] - 另一款产品AIC8800DW聚焦2.4G频段，搭载于中兴U10S Pro 4G随身WiFi等终端产品，已在消费电子市场形成稳定出货 [3] - 公司已构建起完善的产品线矩阵，形成三大核心业务板块：无线连接芯片、低功耗无线连接芯片和无线音频芯片 [3] - 具体产品包括WiFi 6、WiFi 6+BTDM 5.2和MCU+WiFi6+BTDM5.2等，应用于电视、PC、投影仪、PAD、无线麦、智能音箱等终端 [4][5] 市场与合作伙伴 - 公司的合作伙伴包括小米、阿里巴巴、网易、海信等消费电子龙头，以及海康威视等行业细分巨头 [5] - 合作伙伴的广泛性印证了其产品的市场认可度与行业影响力 [5] 融资历史与股东背景 - 自成立以来，公司一共完成了七轮融资 [5] - 投资机构包括IDG资本、小米产投、英特尔资本、中芯聚源、朗玛峰创投、华创资本、光速中国等 [5] - 最新一轮融资（D+轮）发生在2025年1月，由IDG资本和欣柯创投出手 [5] - 小米产投的加码可能出于其布局AIoT生态的战略考量 [5] - IDG资本作为深耕硬科技领域的专业投资机构，其持续跟进彰显了对无线通讯芯片赛道长期价值的看好 [5] 行业发展与公司前景 - 公司启动上市恰逢行业发展的黄金窗口期，随着5G、物联网技术的深度渗透，全球对高性能无线连接芯片的需求持续激增 [5] - 上市有望成为公司突破发展瓶颈的重要契机，可借助资本市场拓宽融资渠道，强化研发投入与产能布局，进一步巩固在低功耗Wi-Fi芯片领域的优势 [5]