文章核心观点 - 报告围绕企业降本增效、用户体验升级、生态创新发展三大维度，揭示了2026年中国科技出行产业的10大战略技术趋势，这些趋势将重塑产业格局 [1] - 科技出行产业正经历由新能源化、网联化与智能化驱动的深刻变革，报告重点揭示了2026年有望实现突破、引领产业升级的战略性技术集群与创新路径 [4] 企业降本增效维度 - 趋势一：面向AI的车载高性能芯片架构迎来迭代，制程灵活的Chiplet技术成为发展关键 - 2026年L3级自动驾驶商业化提速，将驱动车载电子架构向HPC主导的整车集中式升级 [7] - Chiplet技术采用“独立制造-集成封装”范式，将SoC拆分为CPU、GPU等独立芯粒，各芯粒匹配最优制程，破解了SoC“算力升则成本功耗涨”的矛盾，同时降本提良率 [7] - 预计2026年Chiplet将从可选技术逐渐成为车载HPC的标配 [8] - 趋势三：成本+服务打破原有竞争格局，多类型车规级芯片迎来全面国产化 - 车载芯片采购逻辑由“技术领先”转向“成本可控+交付稳定+本地服务”，基础型车规芯片成为国产化率先突破口 [16] - 通信芯片、部分计算芯片和功率半导体已进入可规模替代阶段，预计2026年通信与功率半导体将迎来规模化替代窗口期 [16] - 车载功率SiC市场规模预计将从2022年的40亿元增长至2027E的270亿元，车载以太网芯片市场规模预计将从2022年的65亿元增长至2027E的320亿元 [14] - 趋势四：车载光通信破局汽车带宽危机，2026年有望迎来局部试点 - 车载光通信具备抗电磁干扰、轻量化、高带宽与低延迟等优势，通信带宽可达>50Gb/s，远超传统铜线的<10Gb/s [18] - 2025年产业链已推出车规级光模块和解决方案，头部车企计划在2026-2027年实现光通信系统量产装车 [18] - 通过网络架构优化，可将车辆所需线缆长度减少，使线缆重量最多减少90% [18] - 趋势五：48V低压架构将在2026年逐步上车，支撑高功率智能化零部件的应用 - 48V电子电气架构是汽车电气化与智能化深度协同的必然结果，核心驱动力源于传统12V系统无法满足高功率、高能效和高冗余需求 [20] - 48V是理论上安全电压下的最高电压等级，电压升高可以匹配智能化零部件的高功率需求 [20] - 2025年蔚来ET9和极氪9X开始应用48V零部件，2026年将有更多旗舰车型开始量产，部分48V零部件优先上车将成为主流 [22] 用户体验升级维度 - 趋势二：大模型上车驱动算力需求激增，AI Box成为灵活解决方案 - AI Box是一种独立的、即插即用式汽车AI计算单元，可在不改变车辆原有硬件架构的前提下，为汽车提供强大的本地AI算力 [12] - 2026年AI Box极有可能为市场放量的元年，目前产品算力集中在200TOPS，可实现7B大模型车端本地化运行 [15] - 短期AI Box作为独立“算力外挂”存在，长期可能被集成到域控制器或中央计算单元中 [12] - 趋势六：线控转向技术迎来上车，底盘X/Y/Z三轴融合加速 - 2026年政策放开、技术成熟及市场驱动下，线控转向将从小众试点迈向规模上车，其全链路安全冗余、人机解耦等能力是高等自动驾驶的刚需 [23] - 线控转向满足ASIL-D最高功能安全等级，响应延迟≤50ms、角度误差≤±0.5°，能满足高等级自动驾驶对复杂路况的实时横向控制需求 [24] - 底盘转向、制动、悬架的X/Y/Z三轴融合将加速推进，实现整车精准协同控制 [23] - 趋势七：大模型推理能力将全面革新座舱生态，智能座舱迎来3.0时代 - 大模型驱动的实时推理能力将彻底革新座舱生态，推动智能座舱从功能集成迈向场景理解的3.0时代 [38] - 智能座舱3.0的交互范式从“人类指令→系统执行”转变为“人类目标→系统规划与执行”，具备任务规划、长时记忆、跨域协同能力 [26] - 预计2026年智能座舱将全面迈入3.0阶段 [27] - 趋势九：汽车大屏的同质化趋势下，小屏幕将打造全新的多触点交互体验 - 在中控大屏高度同质化的背景下，场景化小屏幕正在崛起，交互设计重心由“功能地图”转向“触发与协同效率” [33] - 小屏通过承接驾驶模式、空调控制等高频操作，有效降低驾驶过程中的视觉与认知负荷，成为打造差异化体验与构建高频交互触点的新载体 [33] - 交互逻辑正从以中控大屏为入口的集中式交互，转向以场景为中心的多屏/小屏控制 [33] 生态创新发展维度 - 趋势八：L3迎来阶段性上车，智驾安全基线提升促使行业回归理性 - 2025年底中国工信部发放首批L3准入许可，标志着L3商业化正式破冰，落地呈现“小范围、附条件”的理性特征 [29] - 安全基线的提升正推动行业回归理性，接管困境、责任模糊等四大安全挑战倒逼行业正视技术边界 [32] - 2025年前三季度国内新车L2搭载率达64%，已成主流配置 [29] - 趋势十：Physical AI串联多生态助力主机厂与供应链多元布局 - Physical AI以感知-决策-控制为核心，其能力具备跨场景迁移与复用特性，可从智能驾驶外溢至人形机器人、低空飞行器等多形态智能终端 [35] - 部分主机厂正从传统的整车技术集成者，拓展为具有统一技术底座的AI能力平台，推动AI能力在多终端间共享与协同演进 [37] - 供应链将从“单点配套”迈向“多场景协同”，在传感器、导航、芯片等关键环节实现跨场景快速复用，构建协同的供应链生态 [37]