2026年第一次临时股东会通知 - 公司将于2026年2月4日14点30分在山东省烟台市经济技术开发区珠江路66号正海大厦29层召开2026年第一次临时股东会 [2] - 股东会采用现场投票与网络投票相结合的表决方式，网络投票通过上海证券交易所系统进行，交易系统投票时间为9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00，互联网投票时间为9:15-15:00 [3] - 会议将审议关于变更部分募投项目的议案，该议案将对中小投资者单独计票 [7] - 股东需在2026年1月30日17时前通过邮箱dbkj@darbond.com完成现场参会预约登记 [13] 变更部分募投项目 - 公司将原募投项目“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目” [20] - 变更涉及募集资金金额为6,236.99万元，新项目总投资23,049.54万元，资金缺口由实施主体深圳德邦界面材料有限公司以自有或自筹资金补足 [20][26] - 变更原因为市场与行业环境发生深刻变化，原项目产能扩张计划已不再具备先前的紧迫性，而新项目有助于提升生产稳定性、支撑产能扩张、承接集团南方基地战略并巩固在导热界面材料领域的竞争优势 [23][24] - 新项目实施主体为全资子公司深圳德邦，地点在广东省深圳市龙岗区，建设周期2年，达产后预计年产能为450吨导热材料及EMI材料 [25][26] - 新项目尚未取得土地使用权，需在取得后办理项目备案和环评手续 [27] - 公司董事会及审计委员会已审议通过该变更议案，尚需提交股东会审议 [21][42] 为全资子公司提供担保 - 公司拟为全资子公司深圳德邦界面材料有限公司向银行申请的综合授信提供担保，担保总额不超过15,000万元，授信期限不超过10年 [48][50] - 深圳德邦将以所购置的土地及建成的厂房等固定资产进行抵押，该笔资金用于满足“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”的建设需求 [50][56] - 截至公告日，公司及其控股子公司对外担保总额22,500万元，占公司最近一期经审计净资产的9.81%，总资产的7.58% [48][60] - 该担保事项已经公司董事会审议通过，无需提交股东会审议 [49][51] 日常关联交易情况 - 公司预计2026年度与关联方翌骅实业股份有限公司、烟台京东方材料科技有限公司发生日常关联交易总额不超过3,200万元，主要为向关联方购买货物、委托研发项目、销售货物 [64][71] - 关联方台湾翌骅是公司控股子公司东莞德邦翌骅材料有限公司的少数股东，烟台京东方是公司持股18%的参股子公司且公司董事王建斌同时担任其董事 [68][70] - 2025年度日常关联交易实际发生额为2,150.50万元，未超过预计总额 [65] - 关联交易定价遵循公允原则，参照市场价格协商确定，该事项已经董事会审议通过，无需提交股东会审议 [61][71] 公司及行业背景 - 公司首次公开发行股票募集资金净额为1,487,483,248.88元 [21] - 国家产业政策支持导热界面材料行业发展，该材料是消费电子、新能源汽车、通信设备及数据中心等领域的核心散热材料 [33] - 深圳德邦作为国家科技重大专项的产业化平台，在导热界面材料领域拥有多项已授权发明专利，核心产品已实现量产并服务各领域龙头企业，部分产品实现了国产替代甚至独家供应 [31][33] - 公司变更募投项目至华南基地，旨在依托深圳的政策、产业生态、人才及供应链优势，以巩固国产替代地位并拓展细分市场 [24][30]