美台贸易协议与半导体投资 - 美国与台湾达成贸易协议 核心目标是将数千亿美元的半导体投资引入美国本土 同时减轻对关键台湾出口产品的关税压力 [1] - 台湾芯片及科技公司将至少投资2500亿美元用于扩大在美国的半导体产能 [2] - 台湾政府将提供2500亿美元的信贷担保以支持这些投资项目 [2] 美国关税减免措施 - 作为回报 美国将对台湾的“互惠”关税上限设定为15% 较之前的20%有所下降 [3] - 美国将取消对特定类别产品的关税 包括通用药品 药品成分 飞机部件和某些自然资源 [3] - 台湾汽车零部件 木材及相关产品的关税也将被限制在不超过15% [7] 台积电(TSMC)的扩张信号 - 美国商务部长表示 台积电已在其现有亚利桑那州设施附近购买了数百英亩土地 为进一步扩张打开了大门 [4] - 台积电发言人表示 其先进芯片需求依然强劲 公司持续在台湾及海外进行投资 [5] - 此次协议建立在台积电现有400亿美元亚利桑那州投资的基础上 该投资为苹果和英伟达等美国大公司供应芯片 [5] 协议中的关税豁免与条件 - 根据协议 在美国建设新工厂的台湾芯片制造商将在232条款国家安全框架下获得显著的关税灵活性 [6] - 在建设期间 公司被允许进口高达其建设产能2.5倍的产品而无需面临关税 [6] - 工厂建成后 进口量高达美国产量1.5倍的产品将保持免关税 [7] 对未在美设厂的潜在影响 - 美国商务部长表示 不在美国“建设”的台湾芯片公司可能面临高达100%的关税 [4]