产品发布与核心技术 - 公司宣布推出用于热管理的最先进可键合金刚石解决方案 该方案采用特殊表面处理 可直接键合到半导体芯片上 用于电子和光电子应用 [1] - 可键合金刚石通过消除或显著降低热界面电阻 大幅提升器件冷却性能 [1] - 该产品具备精确控制的表面粗糙度 平整度 涂层和制备工艺 可直接键合到多种半导体材料 包括硅 碳化硅 氮化镓 铝镓氮 砷化镓和磷化铟 [2] - 键合方案还可结合高导热中间层和金属涂层以满足客户需求 [2] 性能优势与市场定位 - 与传统依赖热界面材料的热扩散器相比 直接键合可将界面热阻降低高达99% 并可应用于尺寸高达100毫米见方的芯片上 [3] - 公司独特地结合了生产级金刚石生长 世界级表面处理 先进涂层技术和深厚的半导体工艺专业知识 具备垂直整合能力 可大规模设计和制造高性能 高良率的可键合金刚石热扩散器 [4] - 公司自2010年以来一直是全球最大的技术金刚石生产商之一 也是金刚石制造和涂层领域的先驱 能够通过定制化工艺为客户提供突破性的热性能 [5] 客户合作与应用拓展 - 公司与客户紧密合作 解决尺寸高达100毫米芯片上的复杂热管理和工艺集成挑战 [6] - 可键合金刚石可与公司其他材料结合使用 并可集成导电元件 通孔 通道和光学结构等特性 公司正积极与客户合作开发与其器件制造流程兼容的材料 涂层和键合工艺 [6] - 公司是全球光子学领导者 数据中心 通信和工业市场的行业领导者依赖其技术推动创新和增长 [8] - 公司成立于1971年 业务遍及20多个国家 拥有业内最广泛 最深入的技术栈 无与伦比的供应链弹性以及全球规模 [9]