公司重大资产重组方案 - 盈方微披露重大资产重组预案，拟通过发行股份及支付现金方式，收购上海肖克利信息科技股份有限公司和富士德中国有限公司的100%股权，并募集配套资金，旨在打造更具竞争力的半导体产业链服务平台[2] - 公司计划向陶涛、程家芸等8名交易对方收购上海肖克利100%股权，同时向RJM Co. Limited和宝星科技（香港）有限公司收购富士德中国100%股权[3] - 发行股份购买资产的初步价格定为5.97元/股，不低于董事会决议公告日前20个交易日股票交易均价的80%[3] - 公司拟向不超过35名特定投资者非公开发行股份募集配套资金，总额不超过本次股份购买部分交易价格的100%，用于支付现金对价、相关税费、项目建设及补充流动资金等[3] 收购标的公司业务概况 - 上海肖克利是一家专业的电子元器件分销商及应用解决方案提供商，拥有东芝、罗姆、村田等全球知名半导体品牌的分销授权，产品覆盖家电、汽车电子、工业新能源等领域[4] - 富士德中国主要从事半导体封装测试及电子组装设备的授权分销与综合解决方案提供，合作伙伴包括日本富士（FUJI）、美国库力索法（Kulicke & Soffa）等国际知名设备商[4] 交易影响与战略协同 - 本次收购的两家公司业务与上市公司现有的电子元器件分销主业高度协同，交易完成后将有助于扩大公司在电子元器件分销领域的业务规模与市场份额，并新增半导体设备分销业务，进一步丰富产品结构[5] - 本次交易预计将有助于上市公司强化既有主业，拓展业务边界，扩大客户群体覆盖范围，从而在盈利能力、可持续经营能力以及抗风险与周期波动能力等多个维度实现全面提升[5] - 财务层面，标的公司的纳入预计将提升盈方微的资产规模、营业收入和盈利能力，增强公司可持续发展能力[5] - 本次交易预计构成重大资产重组及关联交易，但不会导致上市公司控制权变更，交易前后公司均无实际控制人[5] 行业背景与市场展望 - 根据世界集成电路协会（WICA）发布的展望，受人工智能等强劲需求驱动，2025年全球半导体市场规模预计同比增长23.4%，2026年市场规模有望突破9000亿美元大关[5] - 行业分析普遍认为，2026年半导体产业将继续受益于AI，实现超越周期的增长[5]