公司概况与市场地位 - 公司是总部位于深圳的印制电路板（PCB）制造商，为国内中高端样板和小批量板领域的领军企业，拥有二十余年专业积累 [1] - 公司于2024年10月登陆创业板，股票代码为301628.SZ [1] - 公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，并在2022-2024年度连续三年被中国电子电路行业协会评为中国电子电路行业百强企业 [1][3] 业务模式与客户 - 公司采取差异化战略，专注于“多品种、小批量、高品质、快速交付”的中高端样板及小批量板市场，精准契合电子产品研发创新阶段的需求 [3] - 报告期内，公司服务的活跃客户近3000家，其中上市公司超百家，并与客户建立了长期稳定的合作关系 [3] 技术研发与制造能力 - 截至2025年6月30日，公司及子公司共拥有授权专利133项，其中发明专利12项，实用新型专利121项 [4] - 2025年上半年，公司研发投入2587.86万元，持续开展汽车雷达、无人机、AI服务器、数据中心、5G通信等前沿领域的技术研发 [4] - 公司构建了以“快速响应+柔性生产+技术领先”为核心的综合优势，实现了行业领先的交付效率：单/双面板最快24小时内交付，多层板最快48小时内交付，整体产品交付周期稳定在5-10天 [4] 财务表现与增长 - 2025年前三季度，公司实现营业收入7.06亿元，净利润9632.37万元 [1] - 2025年上半年，公司实现营业收入4.56亿元，同比增长17.25%；归母净利润5874.91万元，同比增长4.87%；扣非后净利润5866.29万元，同比增长13.88% [5] - 截至2025年9月30日，公司总资产达到15.29亿元，净资产为11.47亿元 [5] 下游应用与增长动力 - 公司业务在工业控制、通信设备、汽车电子、医疗健康和半导体测试等下游应用领域需求增长的推动下迎来发展机遇 [1] - 公司在汽车电子、AI服务器、光模块等新兴领域的布局开始贡献收入，这些领域有望成为未来增长的重要驱动力 [5] - 随着新能源汽车渗透率提高及AI算力需求增长，公司在AI服务器、高速通信、新能源汽车等关键领域已提前布局 [5] 产能扩张与未来战略 - 南通生产基地的年产96万平方米多层板及HDI板项目建成投产后，将进一步提升公司在高端PCB市场的供给能力 [5] - 公司未来将在巩固中高端样板和小批量板市场优势的同时，加速向高多层板、HDI板等高端产品领域拓展 [6] - 在PCB行业转型升级与国产替代加速的双重机遇下，公司正迎来更为广阔的发展空间 [6]