文章核心观点 - 台积电正通过将先进封装技术从InFO升级至WMCM并进行激进产能扩张 以锁定苹果下一代2纳米芯片订单并巩固技术领先地位[1] - 苹果iPhone 18系列及全线产品将导入2纳米制程 驱动对高性能芯片及先进封装的庞大需求 成为台积电扩产的核心动力[1][4] 技术升级与优势 - 苹果A20系列芯片将采用2纳米制程 封装技术将从InFO转向更高阶的WMCM架构[1][2] - WMCM架构的核心优势在于能在RDL上平行整合不同功能芯片 包括应用处理器、存储器及高速I/O Die[2] - 与InFO相比 WMCM提高了互连密度和封装良率 显著优化了热管理能力 使芯片封装更薄并能容纳更多存储器以应对边缘AI算力需求[2] 产能扩张计划 - 为满足苹果需求 台积电正提升WMCM产能 预计到2026年底月产能将达到6万片 并有望在2027年翻倍突破12万片[1][3] - 产能扩张采取双轨制：一方面升级现有InFO设备 另一方面在嘉义AP7厂打造全新WMCM产线[3] - 台积电计划于1月22日首次向媒体开放其嘉义AP7工厂 该厂正处于机台移入阶段 是公司第六座先进封装测试厂[1] 供应链与产线调整 - 随着封装技术向WMCM转型 后段晶圆级测试与成品测试将由台积电与策略伙伴分工完成[1] - 公司正在重新配置成熟制程产能以支援先进封装 Fab 18 P9厂可能转型为先进封装厂 Fab 14未来可能扩充40纳米及65纳米产能 专门生产中介层和硅桥等关键组件[3] - 针对2纳米芯片的CP和FT测试自去年起已积极展开 晶圆代工大厂已向台厂采购数百台最终测试与系统级测试分选机台[3] 市场需求驱动 - 苹果计划将2纳米技术广泛应用于其产品线 包括iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、首款折叠机iPhone Fold、未来的MacBook M系列芯片及头戴装置R2芯片[4] - 苹果与谷歌结盟进军AI领域的战略 叠加跨产品线的技术导入 将持续推高对高性能芯片及先进封装的需求[4] - 从云端到边缘端的AI算力竞赛 确立了以台积电为首的半导体生态系的增长逻辑[4]