核心观点 - 广汽集团官方否认了网络传言“未来广汽集团的汽车芯片中一半由格力芯片替代”的真实性 明确表示该表述并非事实 [1][1] - 广汽集团与格力电器于2026年1月15日进行了高层会晤 双方探讨了“人车家”智慧生态融合与产业协同 但尚未达成具体的芯片替代合作 [1][1] 事件澄清 - 广汽集团通过官方微博发布辟谣声明 针对网络流传的标题为《董明珠：未来广汽集团的汽车芯片中一半由格力芯片替代》的内容进行澄清 [1][1] - 公司呼吁公众勿轻信或传播未经证实的信息 并承诺后续如有具体合作进展将通过官方渠道第一时间发布 [1][1] 双方合作动态 - 2026年1月15日 广汽集团董事长冯兴亚率队访问格力电器 与董事长董明珠及管理团队进行了会谈 [1][1] - 双方会谈的核心内容是共商“人车家”智慧生态融合发展 并探讨产业协同的可能性 [1][1] 格力电器半导体业务背景 (基于网络传言提及信息) - 网络传言中提到 格力芯片工厂为亚洲首座全自动化第三代半导体SIG碳化硅晶圆厂 其核心设备国产化率超过70% [1] - 该传言称工厂一年产能为24万片6英寸晶圆 于2023年通线 2025年达产累计产量已超3亿颗 已配套空调超200万台 [1] - 传言还提及格力芯片计划在2026年进入光伏、储能、新能源汽车、中央空调等领域 [1]