公司财务与沟通安排 - Tower Semiconductor将于2026年2月11日（美国东部时间上午10:00）发布2025年第四季度及2025财年财报，并举行电话会议讨论财务业绩及2026年第一季度业绩指引 [1] - 电话会议将通过公司官网投资者关系板块进行网络直播，并提供90天回放，参与者需预先注册以获取拨号详情和个人识别码 [2] 公司业务与市场定位 - Tower Semiconductor是领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂 [1][3] - 公司为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等增长型市场的客户提供技术、开发和工艺平台 [3] - 公司通过长期合作伙伴关系及其先进创新的模拟技术，致力于对世界产生积极和可持续的影响 [3] 公司技术平台与能力 - 公司提供广泛的可定制工艺平台，包括SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器、显示器、集成电源管理（BCD和700V）、光子学和MEMS [3] - 公司为IDM和无晶圆厂公司提供世界级的设计支持以实现快速准确的设计周期，以及包括开发、转移和优化在内的工艺转移服务 [3] 公司制造产能与布局 - 公司在以色列拥有1座运营中的200mm晶圆厂，在美国拥有2座200mm晶圆厂 [3] - 公司通过持有51%股权的TPSCo在日本拥有2座晶圆厂（200mm和300mm） [3] - 公司在意大利阿格拉特与意法半导体共享一座300mm晶圆厂，并可使用英特尔新墨西哥州工厂的300mm产能通道 [3]