金财互联:拟定增募资不超过5.7亿元
公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过57,000.00万元(含本数)[1] - 扣除发行费用后,募集资金将用于四个具体项目[1] 募集资金投向 - 资金将投资于高端装备智能热处理项目[1] - 资金将投资于精密合金部件智能制造项目(一期)[1] - 资金将投资于热等静压技术产业化应用与热处理工厂无人化系统的研发项目[1] - 部分募集资金将用于补充流动资金[1]
公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过57,000.00万元(含本数)[1] - 扣除发行费用后,募集资金将用于四个具体项目[1] 募集资金投向 - 资金将投资于高端装备智能热处理项目[1] - 资金将投资于精密合金部件智能制造项目(一期)[1] - 资金将投资于热等静压技术产业化应用与热处理工厂无人化系统的研发项目[1] - 部分募集资金将用于补充流动资金[1]