康欣新材(600076.SH)拟投资3.92亿元取得宇邦半导体51%股权 实现向半导体产业的战略转型与升级
公司战略与交易概述 - 康欣新材拟通过受让股权加增资的方式,使用现金3.92亿元取得无锡宇邦半导体科技有限公司51%的股权 [1] - 交易完成后,宇邦半导体将成为公司的控股子公司,并纳入公司合并报表 [1] - 此次交易旨在实现公司向半导体产业的战略转型与升级,突破现有主业局限,实现多元化业务布局,培育新的利润增长点,从而提升整体盈利能力与抗风险能力 [1] 标的公司业务 - 标的公司宇邦半导体是一家深耕集成电路制造领域的修复设备供应商 [1] - 其业务模式是通过精准修复实现设备的价值再生,并辅以零部件及耗材供应与技术支持,为客户提供一体化的服务方案 [1]