公司业务与定位 - 公司是一家拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业 [2] - 公司业务主要分为两大方面：第三代半导体器件及模块，以及电子陶瓷材料及元件 [2] 电子陶瓷业务详情 - 电子陶瓷业务产品包括：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及氮化铝薄厚膜基板、汽车电子件、精密陶瓷零部件 [2] - 该业务产品广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域 [2] 第三代半导体业务进展 - 子公司国联万众的碳化硅芯片晶圆工艺线已完成升级改造，由6英寸升级为8英寸，目前已通线 [2] - 该产线目前处于产品升级及客户导入阶段，预计今后将有效提升国联万众碳化硅功率产品的市场竞争力 [2]