康欣新材拟投资3.92亿元取得宇邦半导体51%股权 实现向半导体产业的战略转型与升级
康欣新材康欣新材(SH:600076) 智通财经网·2026-01-20 20:40

交易概述 - 康欣新材拟以现金3.92亿元通过受让股权加增资方式取得无锡宇邦半导体科技有限公司51%股权 [1] - 交易完成后,宇邦半导体将成为公司控股子公司并纳入合并报表范围 [1] 标的公司业务 - 标的公司宇邦半导体是集成电路制造领域的修复设备供应商 [1] - 公司通过精准修复实现设备价值再生,并提供零部件、耗材供应与技术支持的一体化服务方案 [1] 交易战略意义 - 本次交易将使公司实现向半导体产业的战略转型与升级 [1] - 交易有利于突破公司现有主业局限,实现多元化业务布局 [1] - 交易旨在培育新的利润增长点,以提升整体盈利能力与抗风险能力 [1] - 该交易符合公司长远发展战略和产业升级方向 [1]