文章核心观点 - 电子元器件行业景气度持续高位，公司核心产品电子封装材料实现满产满销，同时公司在离型膜、复合集流体等新业务领域取得关键进展，有望充分受益于5G、AI、新能源等下游市场需求放量 [1] 行业景气度与核心业务 - 全球数字化进程加速，叠加“新基建”及电子产品“以旧换新”等政策红利，5G网络、云计算、数据中心、新能源汽车、AR/VR、工业互联网、AI终端、智能可穿戴设备等新兴领域需求旺盛，带动电子元器件行业需求持续增长 [2] - 公司核心产品电子封装材料处于满产满销状态 [2] - 下游核心客户国巨电子、风华高科等已陆续启动产品涨价，公司将结合行业景气度、原材料价格波动等因素择机调整产品出厂价格 [2] 离型膜业务进展 - 公司MLCC用离型膜已在国巨电子、风华高科、三环集团等国内主流客户实现稳定批量供货，且基本完成自制基膜产品切换 [2] - 离型膜产品在宇阳科技、微容电子等知名国内客户端实现批量供货 [2] - 离型膜产品已顺利完成三星、村田等韩日系大客户的验证流程并实现批量供货，其中韩系客户海外基地已通过产品认证测试，正处于逐步放量阶段 [2] - 天津生产基地正处于设备调试阶段，预计2026年一季度内启动试生产，投产后将提升对华北地区战略客户三星的就近供货能力，提升供应链效率，并有望大幅提高在韩系客户中的出货量和市场份额 [3] 新能源材料（复合集流体）业务 - 通过子公司柔震科技布局聚合物基金属复合膜材料业务，产品为“三明治”结构（金属镀层/高分子层/金属镀层）复合金属膜材，可替代传统金属铝箔和铜箔作为锂离子电池集流体，提升电池能量密度并增强安全性能 [4] - 产品矩阵涵盖复合铝箔（PET铝箔）、复合铜箔（PET铜箔、PP铜箔、PI铜箔）、高端超薄铜箔、PCB载体铜箔等 [4] - 下游对接消费类锂电池、动力电池（覆盖新能源汽车、无人机、两轮小动力车、货轮等场景）、储能电池客户及覆铜板生产企业 [4] - 针对技术门槛较高的HVLP铜箔和PCB载体铜箔产品，公司已形成差异化优势，目前HVLP铜箔已给韩国斗山送样，后续将推进认证流程 [4] 公司战略与竞争力 - 公司是全球电子元器件封装耗材及制程一站式服务提供商，在电子封装材料领域实现全球领先的市占率 [5] - 通过纵向一体化布局，逐步构建电子级薄膜材料产业链一体化能力，实现离型膜、流延膜、复合集流体等产品量产 [5] - 业务范围已从电子元器件封装材料延伸至生产制程材料、光电显示材料及新能源材料领域，综合竞争力持续增强 [5] - 随着下游需求持续放量及各项业务稳步推进，公司有望进一步扩大市场份额，巩固行业领先地位 [5]