台积电WMCM产能扩张与行业影响 - 为满足苹果A20系列芯片需求，台积电正在提升晶圆级多芯片模组封装产能[1] - 机构预计到2026年底，台积电WMCM月产能将达到6万片，并有望在2027年翻倍突破12万片[1] - 此次技术迭代与产能扩张将对半导体供应链产生直接影响[1] 先进封装技术趋势与供应链变化 - 苹果将首次在其iPhone处理器中采用WMCM封装，该技术允许将SoC和DRAM等不同组件直接集成在晶圆级[1] - WMCM采用无需中介层或基板即可连接芯片的技术，可带来热完整性和信号完整性方面的好处[1] - 随着芯片封装向WMCM转型，后段晶圆级测试与成品测试将由台积电与策略伙伴分工完成[1] - 先进封装的扩产加速被视为整体产业上修潜力的关键动能之一[1] 封测产业链景气度与市场动态 - 近期封测产业链，尤其是先进封装相关的产能逐步满产，有望迎来涨价[2] - 海外封测需求旺盛，部分产能供不应求，订单转回给国内公司[2] - 国内需求旺盛，国产先进制程2026年是释放大年，带动国内先进封装产能需求[2] - 存储涨价大周期下，国内封测需求也将受益存储带来的增量需求[2] 相关公司业务进展 - 芯碁微装的先进封装设备主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向，设备已获得国内多家头部封测企业认可[2] - 芯碁微装的先进封装WLP晶圆级直写光刻设备定价在千万级别不等，设备已在先进封装领域获得中道头部客户的重复订单并出货[2] - 华天科技现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术[2] - 华天科技积极开展先进封装技术和产品的研发和量产工作，先进封装业务规模不断扩大[2]