分拆上市计划 - 大量科技的控股子公司南京大量数控科技有限公司计划在香港联交所主板申请首次公开发行及挂牌上市 [1] - 上市方案已于1月13日获大量科技董事会通过，预计于2026年5月12日提请股东会审议 [1] - 本次拟发行新股约占南京大量数控发行后总股本的25%（暂定），大量科技持股比例预计将保持在约75% [1] 上市目的与预期效益 - 分拆上市旨在加速拓展大陆市场、吸引并激励专业人才及提升全球竞争力 [1] - 公司预期，若顺利完成上市，将对集团形象、业务发展及转投资价值带来正面效益，使公司及其全体股东共同受益 [1] 上市方案细节与公司控制权 - 最终发行数量及条件将授权公司董事会依法规、资金需求与市场状况，与主办承销商协商决定 [1] - 大量科技强调，分拆上市后将持续保有对大量数控的控制权，其仍为集团控股子公司 [1] - 现有股东权益不受影响，亦不会影响大量科技在中国台湾的上市地位 [1] 母公司背景与业务 - 大量科技成立于1980年，总公司位于中国台湾省桃园市八德区 [2] - 公司是专业PCB设备及CNC彫铣机械制造商，提供PCB成型、钻孔、薄板切割、玻璃面板加工等专用机械 [2] - 公司已建立完整的机械设计开发、制造组装、品检测试、销售服务及财务管理的经营体系 [2]