公司战略投资 - 拟出资5000万元增资先进封测企业浙江禾芯集成电路有限公司 增资完成后将持有其2.27%股权 [1][2] - 此次投资是基于产业链协同的战略考量 旨在助力公司在高端算力芯片封测市场实现突破 同时加码非显示类芯片业务 完善封测产业生态 [1][2] - 禾芯集成成立于2021年 注册资本超10.57亿元 实缴资本9.72亿元 业务覆盖信息通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略新兴领域 是国内先进封测领域的核心参与者 [2] 协同效应与战略价值 - 客户协同：公司在显示驱动、电源管理等领域拥有成熟客户 禾芯集成在5G/6G、人工智能、云计算等前沿领域布局独特 双向赋能将助力公司快速渗透高端算力芯片封测赛道 [2] - 技术协同：公司在凸块制造、覆晶封装等领域经验深厚 禾芯集成在2.5D/3D集成等高端技术上优势突出 双方工艺互补可构建完整技术链条 共享研发资源 [2] - 产业生态协同：公司正推进“显示驱动为主、多元芯片并进”战略 向高性能计算、自动驾驶领域延伸 禾芯集成的倒装、晶圆级、面板级及系统级封装技术精准匹配人工智能时代需求 双方可在产能、供应链上形成合力 [3] 公司业务与财务表现 - 公司在显示驱动芯片封测领域优势稳固 2024年该业务营收17.58亿元 销量18.45亿颗 规模稳居境内首位、全球第三 [4] - 2025年前三季度实现营业收入16.05亿元 同比增长11.8% 归母净利润1.85亿元 同比下降19.2% [4] - 近期发行可转债募资8.39亿元 超半数资金投向非显示类芯片封测产能提升项目 目前非显示类业务营收占比不足10% [1][4] 产能扩张与研发实力 - 可转债募投项目将导入载板覆晶封装、铜条带等全制程技术 落地合肥高脚数微尺寸凸块封装、苏州先进功率芯片封测两大项目 达产后预计年新增营收超7.9亿元 [4] - 公司持续加码研发投入 截至2025年6月末 手握154项授权专利、170项软件著作权 其中发明专利70项（含13项国际专利） [4] 未来发展规划 - 未来三年将聚焦主业提升经营质量 以技术创新为核心 延伸产品线、优化产品结构 [5] - 持续深耕先进封装领域 推动企业从细分领域龙头向综合型封测厂商转型 [5]