全球8英寸晶圆供需格局发生结构性反转 - 人工智能浪潮驱动下，先进制程芯片需求旺盛，而曾被加速剥离的8英寸晶圆产线正经历从产能过剩到提价满载的结构性反转 [1] - 全球8英寸晶圆供需步入失衡期，受国际巨头削减产能及AI外围芯片需求增长影响，行业平均产能利用率回升至90%的高位 [1] - 在此变局下，中国大陆晶圆代工厂正承接全球产能真空，角色变化引起市场瞩目 [1] 8英寸晶圆供需失衡的原因与表现 - 供给端收缩是主要导火索：台积电于2025年开始逐步减少8英寸产能，目标2027年部分厂区全面停产；三星电子亦积极减产，导致2026年全球8英寸晶圆总产能预计出现2.4%的负增长 [3] - 需求端维持强劲：AI服务器及边缘算力带动电源管理芯片、功率器件等需求增长，导致8英寸晶圆出现结构性紧缺 [4] - 供需失衡推动价格上行：全球代工报价在2025年下半年止跌回升，预计2026年全线涨幅将达5%至20% [4] - 产能利用率显著回升：2025年第四季度，全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至90%，同比增长约7个百分点，其中8英寸制程持续满载 [4] 中国大陆晶圆代工厂的受益与崛起 - 中芯国际产能与利用率创新高：截至2025年第三季度末，其逻辑芯片月产能（折合8英寸）达102.3万片，整体产能利用率达95.8%，为2022年第二季度以来新高 [7] - 华虹半导体特色工艺竞争力凸显：部分8英寸生产线产能利用率已逼近100%，主要得益于英飞凌、安森美等国际功率半导体巨头的转单 [7] - 公司明确扩产战略：中芯国际联席CEO赵海军表示，国内产能扩充速度只会增高不会降低，源于AI外围芯片爆发及供应重塑后本土订单回流 [7] - 承接全球产能转移：当台积电、三星等巨头加速向12英寸切换时，中国大陆晶圆代工厂有望填补全球8英寸产能真空 [6] 行业价格动态与厂商行动 - 中国大陆晶圆厂已上调8英寸芯片工艺价格约10%，部分订单涨幅甚至触及20% [8] - 中芯国际于2025年12月24日正式发布涨价通知，对8英寸BCD工艺代工提价约10% [8] - 包含中芯国际、世界先进与三星等代工厂均酝酿涨价，范围涵盖各类制程与客户，此波涨势预计延续至2026年 [8] 主要厂商产能与策略详情 - 台积电：在中国台湾有4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂，8英寸晶圆代工月产能约为52.8万片，计划2027年全面退出 [6] - 三星电子：8英寸晶圆代工月产能亦约为52.8万片，于2025年下半年启动减产，传闻对8英寸代工制造和技术团队裁员30%以上 [6] - 联华电子：旗下8英寸晶圆月产能曾超36万片，现阶段产能利用率约70%，选择通过深耕特殊制程技术来巩固市占率 [6] 长期技术迁移趋势 - 长期来看，电源管理芯片及显示驱动芯片向12英寸成熟节点迁移的趋势并未改变 [8] - 国际半导体产业协会报告指出，全球半导体制造商预计2026年将增加12英寸晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高 [8] - 中国大陆厂商在扩产8英寸的同时，必须加速在12英寸特色工艺上的布局 [8]