核心观点 - 全球AI产业快速发展，特别是GPU的放量，成为拉动半导体芯片需求的核心驱动力，并带动先进制程与存储需求的加速扩张 [1] - 存储行业因AI的虹吸效应导致供不应求，价格大幅上涨，进而驱动存储行业扩产，这直接利好半导体设备板块，尤其是国产设备在刻蚀、薄膜沉积等环节 [2][4] - 半导体设备板块的投资逻辑已从单一的自主可控，升级为与海外算力强映射，其行情将跟随全球AI赛道同步进入高景气成长阶段 [7][8][9] 国内GPU市场与先进制程需求 - 国内云计算市场约占全球五分之一份额，国内算力需求应占全球20%-30%份额，中国GPU市场规模可观 [1] - GPU放量将带动先进制程需求加速增长，国内消费电子领域未来也将推动手机芯片向更先进制程升级 [1] - 海外GPU（如英伟达H100、GB200）采用台积电4纳米制程，而大陆部分GPU厂商制程集中在7到14纳米，GPU持续放量将带来先进制程扩产所需的额外设备需求 [2] 存储行业现状与涨价动因 - DRAM和NAND两大产品占据存储市场98%至99%的份额，但主要市场份额由日韩及美国厂商占据 [2] - 存储价格大幅上涨的核心原因是AI的虹吸效应，AI训练与推理过程中数据搬运与传输需求巨大，内存性能限制着AI芯片性能提升 [2][3] - 英伟达在GPU周围配置大量HBM以保障计算，其存储池化技术使每张GPU对应约16TB NAND容量，相比以往翻了三四倍，推动存储需求快速扩张 [3] - 2023年全球GPU出货量相对较少，但截至2025年，全球GPU（包括ASIC）出货量已接近或超过1000万片，增长迅猛 [3] - 需求增长迅猛而供给未能同步提升导致供不应求，海外公司更愿将产能投向利润率更高的HBM产品，导致DDR4等旧产品产能快速收缩，与稳健的下游需求形成供需错配 [3] - 据TrendForce数据，今年Q1 DRAM合约价格预计将上涨50%至60% [4] 半导体设备板块的投资逻辑与机会 - 存储涨价的本质是产能端供不应求，需求核心驱动力是全球AI技术快速发展，供给端调整将推动存储行业扩产，直接利好半导体设备板块 [4] - 存储产线的国产化率显著高于先进制程领域，存储扩产将更利好国产设备 [4] - 存储行业呈现明显的3D化趋势，通过不断堆叠存储颗粒增加层数，这种堆叠过程更利好刻蚀、薄膜沉积等环节 [4][6] - NAND芯片层数增加使刻蚀环节相应增多，刻蚀设备在产线中的价值量占比会更高，目前深宽比90:1的刻蚀技术已逐步得到应用 [6] - 主流厂商已基本推出300多层的3D NAND芯片，据第三方预测到2030年可能增加到1000层左右，层数提升意味着相关环节景气度持续向好 [7] - 当前由存储扩产驱动的半导体设备行情，其核心驱动力来自全球AI发展，海外AI GPU持续快速出货加剧全球存储产能供不应求，推动国内存储行业加速扩产，使国内设备厂商持续接到更多订单 [7] - 半导体设备板块行情已从单一自主可控，升级为与海外算力强映射，海外存储企业资本开支变动对国内板块催化明显 [8][9] - 当前板块估值分位低于主流芯片指数，性价比突出 [9]