全球8英寸晶圆供需格局变化 - 全球8英寸晶圆供需正步入失衡期 受台积电、三星电子战略性削减产能影响 2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4% [1] - AI驱动的电源管理芯片(Power IC)等产品需求维持强劲 正拉动行业平均产能利用率回升至90%的高位 [1] - 在此背景下 中国大陆晶圆代工厂正在崛起 成为满足8英寸芯片需求的替代方案 [1] 主要厂商产能动态与策略 - 台积电在中国台湾有4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂 若要在2027年全面退出 2026年就需要持续削减产能 目前台积电的8英寸晶圆代工月产能约为52.8万片 [1] - 三星电子于2025年下半年启动8英寸晶圆厂减产 且态度更为积极 希望将更多资源投入到12英寸晶圆市场竞争 目前三星电子的8英寸晶圆代工月产能亦约为52.8万片 [1] - 联电旗下8英寸晶圆月产能曾超36万片 现阶段产能利用率约70% 公司正向看待2026年营运有望延续成长轨迹 选择通过深耕特殊制程技术来巩固市占率 [1] 中国大陆厂商表现与市场机遇 - 中芯国际在上海、北京、天津、深圳建有3座8英寸晶圆厂和4座12英寸晶圆厂 截至2025年第三季度末 其逻辑芯片月产能(折合8英寸)历史性地突破百万片大关 达102.3万片 [1] - 中芯国际三季度整体产能利用率达95.8% 为2022年二季度以来的新高 [1] - 华虹半导体的部分8英寸生产线上 产能利用率已逼近100% 这主要得益于英飞凌、安森美等国际功率半导体巨头的转单 [1] 行业价格趋势与需求支撑 - 晶圆代工厂正提高报价 预计调价幅度在5%至20%之间 [1] - 在12英寸特色工艺完全成熟前 8英寸依然是IGBT、MOSFET及模拟芯片最经济的平台 [1]