事件澄清与传闻起源 - 广汽集团于1月20日通过官方微博发布声明，否认“未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代”的网传说法，强调相关表述并非事实 [2][9] - 该传闻源于1月15日广汽集团董事长冯兴亚率队到访格力电器的企业交流活动，冯兴亚在活动中介绍昊铂A800攀登版搭载1004个芯片且知识产权属于中国，董明珠随后笑称“将来有500个是我的”，此言论被部分渠道解读为明确合作承诺并传播 [3][11] - 广汽集团在声明中澄清，双方会谈的核心议题是探讨“人车家”智慧生态融合与产业协同，并承诺后续如有具体合作进展将通过官方渠道第一时间发布 [5][13] 双方合作意向与产业背景 - 1月17日，广汽集团董事长冯兴亚在个人微博上感谢董明珠展示格力在核心零部件、智能制造与新能源技术等领域的布局，并强调汽车生态正向跨领域综合性行业拓展，广汽需以“出圈”思维深化跨界合作以推动生态多元化升级 [6][14] - 格力电器在碳化硅芯片领域已具备产业基础，公司自2018年起布局芯片设计，并于2023年设立电子元器件公司聚焦该业务 [6][14] - 格力珠海工厂建成的6英寸碳化硅晶圆产线年产能达24万片，良率达85%，截至2025年，格力芯片累计销量超3亿颗，2024年半导体业务收入突破100亿元 [6][14] - 格力电器总裁助理透露，公司在量产家电用碳化硅芯片后，今年光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将量产 [6][14] 碳化硅芯片技术与行业格局 - 碳化硅芯片是新能源汽车核心元器件，被称为电驱系统的“高效智能阀门”，与传统硅基芯片相比，其开关损耗降低70%以上，能使电驱系统综合效率提升5%-8% [7][15] - 碳化硅芯片可让新能源汽车续航增加5%-10%，并能适配800V高压快充平台，实现“充电5分钟行驶150公里”的补能效率 [7][15] - 碳化硅芯片领域已形成国际与国内企业竞争格局，国际端由英飞凌、安森美等龙头企业主导高端市场，国内方面，除格力外，华为、比亚迪、芯联集成等企业均有布局 [7][15]