公司股价表现 - 建滔积层板股价上涨4.65%至13.96港元，成交额达8170.41万港元 [1] 行业涨价动态 - 日本半导体材料厂Resonac因原料供应紧张及价格飙升，宣布自3月1日起调涨铜箔基板及黏合胶片等PCB材料售价，涨幅达30%以上 [1] - 建滔积层板在2025年下半年已进行三次提价，分别于8月、10月及12月月初实施，12月内更是两次提涨超出市场预期 [1] 行业技术传闻与前景 - 市场有传言称英伟达Rubin Ultra将弃用正交背板改用铜缆方案，但业内人士表示正交背板的核心定位未发生变化 [1] - AI景气度驱动下，全产业链进入良性提价周期 [1] 公司业务与竞争优势 - 公司业务布局覆盖铜箔、电子布和覆铜板 [1] - 作为行业一体化龙头，公司有望在全环节受益于当前的涨价周期 [1]