事件澄清与背景 - 广汽集团官方辟谣“格力将替代广汽一半汽车芯片”的传闻，称其并非事实，并披露双方于1月15日围绕“人车家”智慧生态融合发展进行了产业协同探讨 [2] - 传闻源于双方高层会谈中的互动对话被自媒体曲解，广汽董事长冯兴亚介绍昊铂GT攀登版搭载1004颗中国自主知识产权芯片后，格力董事长董明珠打趣回应“将来有500个是我的” [2] 格力电器芯片业务布局 - 格力电器自2015年进入芯片领域，芯片团队规模近千人，技术人员占比超60%，截至2025年芯片累计销量已突破3亿颗 [4] - 公司碳化硅芯片业务全面提速，一期工厂具备年产24万片6英寸碳化硅晶圆能力，可提供车规级封装测试及对外代工流片业务 [4] - 公司计划于2026年正式推出面向光伏储能、物流车及乘用车市场的碳化硅功率器件 [4] 广汽集团芯片自主化与生态建设 - 广汽资本于2025年完成对重庆平伟实业的投资，该公司核心产品聚焦功率半导体，已与广汽传祺、广汽埃安、广汽丰田等品牌建立深度合作 [5] - 2025年11月，国内首台实现芯片设计100%国产化的智能新能源汽车——广汽昊铂GT攀登版成功下线，标志着公司在芯片自主化领域的重要突破 [5] - 公司早在2025年4月就已发布12款车规级芯片，这些芯片与多家国内企业联合开发，涵盖多款行业突破性产品 [6] - 发布的芯片包括：与中兴微电子联合开发的我国首款自主设计的新一代16核心多域融合中央计算处理芯片C01；与裕太微电子合作的国内最高容量首款车规级千兆以太网TSN交换芯片G-T01；与仁芯科技联合开发的全球首款带宽16Gbps的SerDes芯片G-T02；与矽力杰合作的全球首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片G-K01 [6] - 其余8款芯片合作方包括极海、国芯、矽力杰、美泰科技、杰华特、奕斯伟等，应用场景覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全等关键领域 [6] - 公司同步启动“汽车芯片应用生态共建计划”，通过深化“产学研用”协同创新、打造端到端联动验证平台、实施“一芯多源”策略等措施，完善芯片合作生态 [7]