定增募资计划详情 - 公司发布公告，拟定增募集资金总额不超过44亿元，用于四大封测产能提升项目及补充流动资金 [1] - 具体项目及拟投入募集资金为：存储芯片封测产能提升项目80,000万元、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目105,500万元、晶圆级封测产能提升项目69,500万元、高性能计算及通信领域封测产能提升项目62,000万元、补充流动资金及偿还银行贷款123,000万元，合计440,000万元 [2] - 自2007年上市以来，公司共进行了6次直接融资，募资总额约为107.57亿元，主要用于产能建设及收购等项目 [2] 行业市场前景与公司地位 - 全球半导体市场在经历2023年去库存后，2024年迎来反弹，市场规模达到6310亿美元，同比增长19.7%，预计2026年有望达到8000亿美元，同比增长9.9% [3] - 存储芯片作为数据密集型系统核心，在AI大模型推理及边缘侧智能化发展带动下，市场对高带宽、高容量、高可靠性的存储产品需求快速上行 [3] - 公司是我国封测行业领先企业，产品涵盖人工智能、高性能计算、5G、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域 [3] - 我国芯片封测领域有“三巨头”：通富微电、长电科技和华天科技 [5] - 2020年以来，通富微电的资本开支合计达312.76亿元，是三家企业中资本开支金额最大的 [5] 公司财务与运营状况 - 2020-2024年，公司营收从107.69亿元增长至238.82亿元，净利润从3.38亿元增长至6.78亿元，营收与净利润双双翻倍 [12] - 2025年前三季度，公司实现营收201.16亿元，同比增长17.77%；实现净利润8.6亿元，同比增长55.74% [12] - 2025年前三季度，公司资产负债率达到63.04%，比同行长电科技和华天科技高出十几个百分点 [7] - 2025年前三季度，公司研发费用为11.23亿元，同比增长17.42% [18] - 在2023年全球封测行业下行周期中，公司是全球前十大封测企业中唯一营收正增长的厂商 [12] 与大客户AMD的深度绑定 - 2016年，公司收购AMD苏州和槟城各85%股权，与AMD形成“合资+合作”模式，并承接AMD全球订单 [10] - 公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，品类包括高端处理器、显卡、服务器芯片等产品 [12] - AMD业务的强劲增长为公司业绩提供保障：2025年前三季度，AMD总营收243.69亿美元，同比增长34.43%；净利润28.24亿美元，同比增长143.66% [12] - 2016年，公司在全球封测厂商排名第八，到2024年已提升到全球第四、中国大陆第二 [10] 技术布局与产能扩张 - 随着摩尔定律逐渐失效，通过先进封装提升芯片整体性能已成为行业共识，尤其在AI领域需求迫切 [14] - AMD是全球高端先进封装技术的引领者之一，其MI350系列AI芯片是模块化Chiplet封装的典型代表，计划2025年量产 [15][16] - 作为AMD最大封测供应商，公司深度参与了MI300等旗舰芯片的封测环节，并实现了5nm Chiplet技术量产与3nm工艺验证，在CPO光电合封技术方面产品也已通过初步可靠性测试 [17] - 公司已在我国苏州、南通，以及马来西亚槟城建立了7大生产基地 [7] - 公司预计到2025年将有约60亿元用于扩建产能及技术研发 [7] 未来增长机遇 - 2025年10月，Open AI与AMD宣布一项重磅合作：Open AI将在未来四年采购6GW的AMD芯片，价值约900亿美元，为AMD及其封测合作伙伴带来海量订单需求 [21] - 为了承接AMD的订单需求，扩产势在必行 [21]