公司上市进程 - 上海韬盛电子科技股份有限公司科创板IPO于2025年12月30日获得受理[1] - 公司IPO于2025年1月21日晚间进入问询阶段[1] 公司业务与行业 - 公司专注于半导体测试接口领域[1] - 公司产品包括芯片测试接口和探针卡等[1] - 公司主要为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链各环节客户提供关键测试硬件方案[1] 募资用途 - 公司拟募集资金约10.58亿元[1] - 募集资金扣除发行费用后拟投资于苏州韬盛半导体测试接口及测试探针生产基地建设项目[1] - 募集资金拟投资于苏州晶晟晶圆测试探针研发及晶圆测试探针卡生产基地建设项目[1] - 募集资金拟投资于上海总部及研发中心建设项目[1] - 募集资金拟投资于天津韬盛研发中心项目[1] - 募集资金拟用于补充流动资金[1]