IPO进程与募资计划 - 公司于2025年6月底递交科创板IPO招股书，7月进入问询阶段，但于2026年1月20日与保荐人主动撤回发行上市申请，进程仅约7个月即终止 [1] - 在撤回前，公司于2025年9月更新了招股书，但在进入问询阶段后的半年内未向交易所提交回复 [1] - 此次IPO原计划募集资金9.32亿元，主要用于USB芯片、网络芯片及全栈MCU芯片的研发及产业化项目 [1] 公司概况与股权结构 - 公司成立于2004年5月，由南京异或科技有限公司整体变更设立，是一家专注于连接技术和微处理器研究的集成电路设计企业 [3] - 创始人、董事长兼总经理王春华直接持有公司28.46%股份，并通过江苏沁恒、异或合伙合计控制公司94.57%的股份，为实际控制人 [3] - 在2021年7月，公司获得A轮投资，投资方包括南京市产业发展基金有限公司、超越摩尔和中芯聚源 [3] - 截至IPO前，超越摩尔持股2.16%，为第一大外部机构股东；中芯聚源持股1.29%；南京市产业发展基金持股0.43% [3] 主营业务与市场地位 - 公司主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售，产品侧重于连接、联网和控制，应用于工业控制、物联组网、计算机及手机周边等领域 [3][4] - 2024年，公司主营产品产量为3.28亿颗，销量为2.92亿颗，产销率达88.85% [4] - 根据QYResearch报告，按2024年全球USB桥接芯片销售收入市场份额排名，公司位列全球第九、国内第一 [4] - 公司知名客户包括国家电网、华勤技术、拓邦股份、宇树科技、极氪汽车、大疆、比亚迪等 [4] 财务表现与运营数据 - 报告期内（2022-2024年及2025年上半年），公司营业收入持续增长，分别为2.38亿元、3.08亿元、3.97亿元和2.49亿元 [4][5] - 同期净利润分别为5910.41万元、7239.67万元、1.04亿元和8179.64万元，扣非归母净利润分别为4894.57万元、6289.09万元、9724.30万元和7909.77万元 [4][5] - 毛利率在2022年至2024年呈下降趋势，分别为63.32%、58.82%、57.51%，但在2025年上半年回升至60.46% [6] - 公司资产总额从2022年末的4.51亿元增长至2025年6月底的7.99亿元 [5] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为4067.02万元 [5] 研发投入与知识产权 - 报告期内，公司研发投入分别为6085.53万元、6770.97万元、7617.13万元和3848.82万元 [7] - 研发费用占营业收入的比例逐年下降，分别为25.54%、22.01%、19.20%和15.46% [6][7] - 截至2025年6月底，公司拥有境内外已授权专利159项（其中发明专利104项）、软件著作权62项，集成电路布图设计专有权84项 [7]