公司IPO进程与募资用途 - 公司于1月19日更新港交所IPO申请材料，上市进程正有序推进 [2] - 本次IPO募集资金拟用于AMOLED TDDI芯片的研发优化及拓展应用、Micro-OLED及Micro-LED显示驱动背板的研发优化、以及战略投资或收购 [2] 行业市场地位与客户 - 按2024年销量统计，公司是全球智能手机AMOLED显示驱动芯片市场第五大供应商，也是中国大陆最大的供应商 [2] - 公司是全球Micro-OLED显示背板/驱动市场最大的设于中国的独立供应商，2024年市场份额达40.7%，位居全球第二 [2] - 公司是中国大陆首家通过品牌客户认证的AMOLED显示驱动芯片企业，也是唯一一家对品牌公司累计出货量超过千万颗的大陆厂商 [4] - 公司合作品牌合计占据全球智能手机四分之一以上的市场份额 [4] - 2025年12月，公司成为某知名品牌新一代产品的AMOLED显示驱动芯片独家供应商 [4] 业务规模与财务表现 - 2022年至2024年，公司AMOLED显示驱动芯片销量由1,410万颗提升至5,140万颗，实现三年销量翻三倍 [5] - 同期，公司在全球智能手机品牌AMOLED显示驱动芯片中的供货份额由2.4%提升至5.7% [5] - 公司营业收入从2022年的5.51亿元增至2024年的8.91亿元 [5] - 2025年前十个月，公司实现营业收入8.96亿元，毛利1.25亿元，毛利率较2024年全年水平显著提升 [5] 产品线与应用拓展 - 公司AMOLED显示驱动芯片已向全球多家头部智能手机品牌厂商量产出货，并成功应用于超10个产品系列 [4] - 核心产品还包括主要应用于VR/AR设备的Micro-OLED显示驱动背板芯片，公司是该领域最大的独立厂商及中国厂商 [5] - 公司已开始为新推出的搭配无人机使用的头戴式显示设备出货Micro-OLED显示背板/驱动 [5] - 公司已围绕AMOLED显示驱动芯片、Micro-OLED显示背板驱动两大核心方向，开发近20个产品系列 [7] - 公司计划向智能穿戴、电视、笔记本、车载显示屏等领域拓展，并同步开发AMOLED TDDI芯片和Micro-LED显示背板驱动等关键产品 [8] 研发投入与技术创新 - 2022年至2025年10月末，公司累计研发投入8.32亿元，占同期总收入的27.2% [6] - 2022年至2024年研发费用复合年增长率达12.4% [6] - 截至报告期末，公司已在中国大陆注册发明专利28项，另有12项专利申请待批，同时于美国、日本、中国台湾及欧洲注册专利51项 [6] - 公司掌握软硬一体全栈自研显示驱动技术，覆盖显示驱动芯片设计、驱动补偿算法开发、像素补偿电路布局三大关键技术环节 [6] - 推出的LTPO显示驱动芯片、高分辨率Real-RGB AMOLED显示驱动芯片等均为行业首创 [6] - 公司是中国大陆首家开发RAM-less AMOLED显示驱动芯片并实现品牌公司导入和大规模量产的厂商 [7]