苹果iPhone发布策略与供应链动态 - 苹果公司计划对iPhone 18系列采取“一年两更”的分阶段发布策略 [1][4] - 具体安排为2026年秋季发布iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone Fold折叠屏，2027年春季发布iPhone 18标准版 [3][6] 台积电产能扩张与技术支持 - 台积电计划到2027年将其WMCM封装产能翻倍至每月12万片晶圆，2026年产能约为每月6万片 [3][6] - 为达成产能目标，台积电升级了龙潭厂设备，并在嘉义AP7厂区新建WMCM生产线，同时联合ASE与Xintec等合作伙伴承担晶圆分选与最终测试工作 [3][6] - 台积电WMCM产能扩增计划与苹果iPhone 18标准版2027年春季的上市时间点吻合，为苹果的分阶段发布策略提供了佐证 [4][7] iPhone 18系列芯片配置与制程工艺 - iPhone 18系列将首发A20与A20 Pro芯片，其中标准版搭载A20，Pro系列搭载A20 Pro [3][6] - A20与A20 Pro芯片均采用台积电2nm制程，并将封装工艺从InFO切换为WMCM [3][6] - 封装工艺向WMCM的转变使得CPU、GPU、神经网络引擎等多个独立芯片能整合到单一封装中，提升了设计灵活性 [3][6]