核心观点 - 人工智能浪潮正在重塑半导体行业估值逻辑，驱动存储芯片市场出现显著分化，形成由AI需求驱动的“赢家”和受成本通胀挤压的“输家”两大阵营 [1] - AI引发的技术通胀加剧了供应链成本压力，导致存储芯片制造商与传统硬件OEM厂商之间的“贫富差距”拉大，AI的“挤出效应”造成从高端HBM到传统DDR4的全面供应紧张 [4] - 投资者策略应聚焦于拥有核心技术、产能被AI需求填满的上游供应商，规避下游受成本上涨困扰且缺乏定价权的硬件组装商 [19] 行业趋势与市场分化 - 存储芯片市场正经历“K型”复苏，并非全面繁荣，DRAM价格在2026年上半年预计同比持续走高 [1] - AI驱动了对HBM（高带宽存储器）和企业级SSD的强劲需求，甚至导致DDR4等传统存储产品也出现持续短缺 [4] - 随着晶圆厂优先保证AI相关芯片生产，非AI领域产能受到挤压，这是理解2026年半导体市场供需错配的关键 [4] - AI存储需求导致NAND出现短缺，NOR Flash的供应不足也可能持续至2026年 [6] - DDR4的短缺将持续至2026年下半年，原因是产能被HBM和DDR5等高端产品挤占 [17] - 云服务提供商（CSP）的资本支出在2026年预计达到6320亿美元，用于AI训练和推理的数据中心建设将消耗大量存储资源 [17] - 到2030年，全球半导体市场规模可能触及1万亿美元大关 [19] 受益方（赢家） - 存储芯片制造商：SK海力士和三星被列为首选，上涨潜力分别达到13%和14%，基于两者在HBM市场的主导地位及整体商品周期改善 [4][6] - NAND闪存厂商：闪迪公司和KIOXIA因在企业级SSD领域的潜力被看好，AI推理需求支撑NAND“超级周期” [4][6] - 利基型存储厂商：中国台湾的华邦电和南亚科技等专注于利基型存储的厂商因拥有更好的定价权而构成利好 [17] - 存储控制器厂商：AI存储需求带动消费级NAND定价回暖，使得中国台湾群联电子和慧荣科技等控制器厂商受益 [17] - 半导体设备商：阿斯麦因EUV层数增加而受益，目标价看涨至1400欧元，上涨空间达25% [9] - 日本设备商：如Advantest和DISCO，因其产品在HBM制造过程中不可或缺，被视为高增长标的 [9] - 晶圆代工厂：台积电作为AI逻辑芯片代工霸主，在先进封装（CoWoS）产能上计划激进扩张，2026年资本支出和结构性利润率改善强劲 [12] - 台积电客户驱动：随着英伟达Rubin芯片在2026年放量，以及Apple A20处理器采用N2工艺，台积电将继续在高端制程领域保持统治力 [12] 承压方（输家） - 下游硬件OEM厂商：存储成本的通胀正演变为严峻的利润阻力，特别是对于缺乏定价权的消费电子品牌 [4][15] - 个人电脑OEM：宏碁被列为“最不受青睐”股票之一，目标价仅为20新台币，潜在下跌空间达25%，因存储组件价格上涨无法完全转嫁给终端消费者 [16] - 其他PC厂商：惠普和戴尔也面临类似逆风，尽管尝试涉足AI PC，但短期内存储成本上升仍是主要负面因素 [16] - 外设厂商：罗技SA被认为将受到存储通胀冲击，成本加剧了经营压力 [16] - 射频芯片厂商：射频巨头Qorvo和Skyworks Solutions因高企的成本可能抑制下游硬件需求而被看淡，分析认为这将导致需求进一步疲软 [16]