文章核心观点 - 人工智能基础设施建设正在推动PCB和CCL行业进入超级周期，行业正迎来“更高速度”与“更大规模”的双重驱动 [1] - 高盛反驳了市场关于“AI基建已过初级阶段、竞争将加剧”的担忧，认为技术迭代构建了高壁垒，使得头部企业能维持良性竞争并持续获得订单 [1][4] - 高盛首次覆盖并给予胜宏科技、沪电股份和生益科技“买入”评级 [1][4] 行业驱动因素 - 速度升级驱动价值量提升：AI服务器规格升级推动算力密度增加，导致对800G及1.6T等高速连接技术需求激增，直接提升了PCB和CCL的美元价值量 [2] - 规模放量扩大市场空间：AI服务器的持续放量正在扩大整个潜在市场规模，供应商产能随之扩张 [2] - 技术替代带来增量空间：在机架级服务器中，PCB背板和中板正在取代传统的铜缆连接，因为PCB方案更易于组装，为行业带来额外增量 [2] 市场规模预测 - AI服务器PCB市场：预计将从2024年的约31亿美元增长至2027年的271亿美元，2026年同比增长113%，2027年继续增长117% [1][3] - AI服务器CCL市场：预计将从2024年的15亿美元激增至2027年的187亿美元，2026年和2027年将分别同比增长142%和222% [1][3] - 增速对比：CCL的市场增速（142%/222%）高于同期光模块（107%/48%）和AI训练服务器（57%/37%）的增速预测 [3] 竞争格局与投资逻辑 - 技术迭代构建高壁垒：向M9等级材料和更高层数板迁移等技术快速迭代，需要极高的研发投入和巨大的资本支出，有效限制了新进入者数量 [1][4] - 头部企业优势明显：客户倾向于依赖技术领先者以确保产品质量和最新架构的及时交付，使得市场竞争环境比预期更为温和，头部企业将持续受益 [4] - 覆盖公司及评级：高盛首次覆盖并给予胜宏科技、沪电股份和生益科技“买入”评级 [1][4]