其次是规模效应。AI服务器的持续放量正在扩大整个潜在市场规模（TAM），供应商的产能扩张紧随 其后。高盛特别指出，PCB在AI服务器中的应用正在增加，例如在机架级服务器中，PCB背板 （Backplane）和中板（Midplane）正在取代传统的铜缆连接，因为PCB方案更易于组装，这为行业带来 了额外的增量空间。 高盛指出，人工智能基础设施建设正在推动PCB（印制电路板）和CCL（覆铜板）行业进入超级周期。 该行认为，随着AI服务器规格的持续升级，行业正迎来"更高速度"与"更大规模"的双重驱动，这将显著 提升相关组件的价值量和市场空间。 市场预测：CCL增速领跑产业链 据追风交易台，高盛在1月20日发布的报告中预测，全球AI服务器PCB的市场规模将在2026年同比增长 113%，并在2027年继续增长117%；而作为上游核心材料的AI服务器CCL市场增速更为惊人，预计2026 年和2027年将分别同比增长142%和222%。这一爆发式增长得益于算力密度的提升、高速连接（如 800G/1.6T）的需求激增，以及PCB在AI服务器内部逐步替代铜缆连接的趋势。 高盛反驳了市场关于"AI基建已过初级阶段、竞争将加剧" ...