台积电先进封装产能扩张计划 - 台积电计划升级龙潭AP3工厂的InFO设备，并在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线 [1] - 到2026年底，台积电WMCM产能将达到每月约6万片晶圆，并有望在2027年翻一番，达到每月12万片 [1] - 2026年公司资本开支指引为520-560亿美元，其中明确将10-20%用于先进封装、测试及掩膜版制造等领域，较此前约10%的比例显著上修 [1] 先进封装战略地位与财务影响 - 公司对先进封装战略地位极度重视，预计其先进封装收入贡献将从2025年的约8%提升至2026年的10%以上，未来五年增速将高于公司整体水平 [1] - WMCM作为面向高端AI芯片的先进封装技术，是继CoWoS之后进一步提升芯片集成度和性能的核心路径 [1] - 产能快速扩张旨在解决当前先进封装产能供不应求的瓶颈，满足下一代AI训练/推理芯片对更大带宽、更高存储容量和更优散热性能的需求 [1] 行业趋势与市场前景 - 在后摩尔时代，先进封装已从辅助环节跃升为决定算力性能的核心竞争力之一，封装环节在半导体产业链的价值持续提升 [2] - 机构报告预测，全球先进封装2024–2030年市场规模预计由约460亿美元扩容至约800亿美元 [2] - 苹果公司计划为iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺，同时将该芯片的封装技术从InFO升级到WMCM，是台积电新建WMCM产能的直接导火索 [2] 产业链影响与市场机会 - 海外CoWoS产能长期满载导致的订单外溢，为国内企业提供了客户导入与产品验证的窗口 [2] - 国内先进封装产业正处于“技术突破”与“份额提升”的共振期 [2]