公司股价与市场反应 - 公司股价高开近5%，截至发稿涨4.91%，报106.8港元，成交额8002.84万港元 [1] 潜在业务合作进展 - 据报三星电子为推进HBM关键设备热压键合机供应链多元化，已与公司讨论供应事宜 [1] - 此举旨在降低对单一供应商依赖，增强HBM产能布局 [1] - 目前双方仍在协商阶段，尚未达成最终协议 [1] 公司战略评估动态 - 公司近期宣布，正就其表面贴装技术解决方案分部启动策略方案评估 [1] - 评估将考虑一系列选项，包括出售、合营、分拆及上市，或保留并支持该分部之战略发展 [1] - 评估期间，该分部将继续如常营运 [1]