技术突破与核心特性 - 复旦大学团队突破传统硅基芯片范式，通过设计多层旋叠架构，在弹性高分子纤维内实现了大规模集成电路，即“纤维芯片” [1] - “纤维芯片”的信息处理能力与一些经典的商业芯片相当，同时具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势 [2] - “纤维芯片”具有优异的柔性，可耐受1毫米半径弯曲、30%拉伸形变、180°/厘米扭转等变形，甚至在水洗、高低温、卡车碾压后仍能正常工作 [10] 应用场景与市场潜力 - 该技术有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业的变革发展提供有力支撑 [2] - 在脑机接口领域，可在直径低至50微米的超细纤维上集成高密度传感-刺激电极阵列与信号预处理电路，其采集的神经信号信噪比与商用外部设备相当，为脑科学和脑神经疾病诊疗提供新工具 [8] - 在电子织物领域，基于“纤维芯片”有望无需外接处理器，直接编织构建柔软、透气的全柔性电子织物系统，例如实现织物中的动态像素显示 [8] - 在虚拟现实领域，基于“纤维芯片”构建的智能触觉手套兼具高柔性与透气性，可改善与皮肤表面的贴合度，实现更精准的信号采集与输出，适用于远程医疗机器人手术等精细操作场景 [9] 研发背景与未来规划 - 研发始于2020年，旨在解决传统硬质芯片与纤维系统连接时存在的舒适性差、电路不稳定等问题，目标是将信息处理模块也做成纤维形态 [2] - 该研究涉及材料合成制备、电子器件构建、电路设计集成和医学应用等，需要化学、信息、电子、医学等多学科交叉协作 [10] - 未来研究工作将聚焦于通过合成先进半导体材料，进一步提升器件集成度和信息处理性能，以满足更复杂的应用场景需求 [10] - 团队已建立自主知识产权体系，并期待与产业界加强合作，以推动规模化制备和应用 [10]