英伟达发布Vera Rubin AI超级计算机与CPO技术 - 英伟达CEO黄仁勋在CES 2026上发布了NVIDIA Vera Rubin POD AI超级计算机和NVIDIA Spectrum-X以太网共封装光学器件[1] - Vera Rubin NVL72机柜拥有2万亿颗晶体管，NVFP4推理性能达3.6EFLOPS，训练性能达2.5EFLOPS[1] - 其LPDDR5X内存容量达54TB，是上一代的2.5倍；总HBM4内存达20.7TB，是上一代的1.5倍；HBM4带宽达1.6PB/s，是上一代的2.8倍；总纵向扩展带宽达260TB/s[1] Vera Rubin机柜的技术创新与设计 - 基于第三代MGX机架设计，采用模块化、无主机、无缆化、无风扇设计，使组装和维护速度比GB200快18倍，将原本2小时的组装缩短至5分钟左右[2] - 计算节点、交换节点、CPO节点均采用100%全冷板液冷，满足CPU、GPU、交换芯片、网卡、光模块等散热需求，提升了液冷价值量[2] - NVIDIA Spectrum-X以太网CPO采用2颗芯片设计，200Gbps SerDes，每颗ASIC可支持128个800Gb/s端口，提供102.4Tb/s带宽以支持集群规模扩张[2] CPO与硅光技术驱动的产业链需求 - Vera Rubin机柜的出货有望带动CPO、光模块、液冷需求提升[1][2] - 硅光浪潮下CPO产业加速演化，有望带动硅光光引擎及配套工艺、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长[1][3] - 硅光光引擎作为CPO的核心器件，且与硅光光模块技术同源，是传统光模块厂商的重要切入点，头部厂商的深度布局有望迎来新一轮产业演化[1][3] 具体受益板块与投资标的 - 光引擎板块：包括硅光光器件/光模块和硅光工艺配套，需重视配套工艺设备、软件厂商的投资机会，如光引擎封测设备、仿真、设计软件等[3] - 光互连板块：包括ELS/CW光源、TEC、FAU、光纤、光纤连接器等，随着硅光技术应用，CW光源需求量有望得到进一步发展[3] - 开源证券提出重视“四重点”+“三小龙”组合：“四重点”推荐标的包括中际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信；“三小龙”受益标的包括罗博特科、致尚科技、炬光科技等[4]