技术突破 - 复旦大学团队成功在弹性高分子纤维内部构建出大规模集成电路 研发出全新的“纤维芯片” 为解决智能设备柔性化的关键瓶颈提供了新的有效路径[1] - 该设计使纤维内部空间得到极致利用 实现了一维受限尺寸内的高密度集成[1] - 该成果于1月22日发表在国际期刊《自然》上[1] 工艺创新 - 团队开发了与目前光刻工艺有效兼容的制备路线[3] - 采用等离子体刻蚀技术 将弹性高分子表面“打磨”至低于1纳米的粗糙度 有效满足商业光刻要求[3] - 在弹性高分子表面沉积一层致密的聚对二甲苯膜层 为电路披上“柔性铠甲”[3] - 该保护膜可有效抵御光刻中所用极性溶剂对弹性基底的侵蚀 并能缓冲电路层受到的应变[3] - 该工艺确保纤维芯片在反复弯折、拉伸变形后 电路层结构和性能依然稳定[3] 应用前景 - 该成果有望为纤维电子系统的集成提供新的路径 实现从“嵌入”到“织入”的转变[3] - 该技术有望助力脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴领域的变革发展[3]