（编辑 楚丽君） 证券日报网讯 1月22日，凌玮科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司产品球形硅微粉，可广泛应 用于电子电路基板、电子封装、HBM封装、电子胶粘结剂塑料粒子、薄膜纤维、抛光、特种陶瓷和油 墨涂料等领域。 ...