项目投资概况 - 公司控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司与昆山市千灯镇人民政府签署了《江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目投资协议书》[1] - 普诺威拟在江苏省昆山市千灯镇投资建设“端侧功能性IC封装载板项目”[1] - 本次项目总投资为10亿元人民币[1] 项目建设内容与规划 - 项目将投资建设用于端侧芯片等高端应用的集成电路封装载板生产基地[1] - 项目建设内容涵盖生产厂房、研发设施及附属配套设施[1] - 项目拟于2026年5月进行土地挂牌[1] - 项目计划于2026年9月开工建设[1] - 项目预计于2028年9月建成投产[1] 项目战略目标 - 该项目旨在扩大公司在高端IC载板领域的产能规模与技术优势[1] - 项目旨在优化公司产品结构[1] - 项目旨在提升公司在半导体封装产业链关键环节的竞争力和市场占有率[1]