文章核心观点 亿欧智库发布报告，聚焦自动驾驶、出行科技与新能源等领域，围绕企业降本增效、用户体验升级、生态创新发展三大维度，梳理出2026年中国科技出行产业的十大战略技术趋势，旨在为行业企业及投资者提供参考 [1][9][12] 企业降本增效维度 - Chiplet技术成为车载高性能芯片（HPC）发展关键：L3级自动驾驶商业化提速推动车载电子架构向HPC主导的整车集中式升级，Chiplet技术通过“芯粒拆分-按需制造-集成封装”模式，破解传统SoC算力与成本、功耗的矛盾，预计2026年有望成为车载HPC标配 [2][13][14] - AI Box成为灵活算力解决方案：大模型上车催生激增算力需求，AI Box作为即插即用的独立计算单元，可在不改动车辆原有架构的前提下提供本地算力，当前算力集中在200TOPS，可实现7B大模型本地运行，预计2026年大概率成为市场放量元年，当前聚焦智能座舱，未来将拓展至智驾及车身控制域 [2][15][16][18] - 车规级芯片国产化全面推进：智能电动汽车市场增长带动需求，基础型车规芯片因“成本可控+交付稳定+本地服务”需求成为国产化突破口，预计2026年通信芯片与功率半导体将迎来规模化替代窗口期，国际巨头与本土厂商形成分化竞争格局 [2][19][20][21] - 48V低压架构逐步上车：传统12V系统无法满足高功率智能化零部件需求，48V低压架构可匹配大功率设备应用，预计2026年将有更多旗舰车型量产搭载，初期以部分48V零部件上车为主，长期向48V主配电结构演进 [2][26][27][30] 用户体验升级维度 - 车载光通信有望破局带宽危机：面对车内数据传输带宽危机，车载光通信具备抗干扰、轻量化、高带宽、低延迟等优势，预计2026年有望迎来局部试点，加快对传统车载以太网的替代 [3][23][24] - 智能座舱迈入3.0时代：大模型推理能力革新座舱生态，智能座舱从“功能工具”升级为具备任务规划、跨域协同能力的系统级智能体，“端-云-车”一体化架构为其提供支撑，预计2026年将全面迈入3.0阶段，形成“主动服务、持续进化”的新范式 [3][31][32][35] - L3阶段性上车，行业回归理性：2025年底工信部发放首批L3准入许可，2026年L3进入“小范围、附条件”商业化阶段，智驾安全基线提升，行业从过度宣传转向以安全为核心，AEB等基础安全功能成为发力焦点 [3][33][34][36] - 小屏幕打造多触点交互体验：中控大屏同质化背景下，场景化小屏幕崛起，承接高频操作以降低驾驶负荷，交互逻辑从集中式转向多屏/小屏协同，未来将构建人-车-环境联动的连续交互体验 [3][37][41][42] - 线控转向上车，底盘三轴融合加速：在政策放开、技术成熟与市场驱动下，预计2026年线控转向技术将从小众试点迈向规模上车，其全链路安全冗余、人机解耦特性适配高阶智驾需求，同时底盘转向、制动、悬架三轴融合加速，实现整车精准协同控制 [4][28][29] 生态创新发展维度 - Physical AI串联多生态布局：以智能驾驶为核心的Physical AI技术具备跨场景迁移复用能力，向人形机器人、低空飞行器等终端外溢，推动主机厂从整车集成者转型为跨终端AI能力平台，供应链从“单点配套”转向“多场景协同”，催生产业第二增长曲线 [5][38][39][43]