建滔积层板现涨超5% 日本大厂调涨CCL价格三成 市场关注正交背板传闻
行业动态与涨价周期 - 日本半导体材料厂Resonac因玻纤布等原料供应紧张、价格飙升,宣布自3月1日起调涨铜箔基板(CCL)、黏合胶片等PCB材料售价,涨幅达30%以上 [1] - 国泰海通证券表示,自2025年下半年以来,建滔已在8月、10月、12月月初提价三次,12月再次提涨,月内两次提涨超预期 [1] - AI景气驱动下,全产业链进入良性提价周期 [1] 公司表现与市场反应 - 建滔积层板(01888)股价现涨超5%,截至发稿涨4.65%,报13.96港元,成交额8170.41万港元 [2] - 公司同时布局铜箔、电子布和覆铜板,作为行业一体化龙头有望全环节受益于涨价周期 [1] 技术路线传闻 - 市场有传言称英伟达Rubin Ultra将弃用正交背板、改用铜缆方案 [1] - 有业内人士表示,正交背板的核心定位未发生变化 [1]