业绩预告与增长驱动 - 公司预计实现归属于母公司所有者的净利润4.3亿至5.1亿元，同比大幅增长67.06%至98.14% [1] - 扣非净利润预计为3.6亿至4.5亿元，同比提升71.27%至114.09%，核心盈利质量显著提升 [1] - 业绩预增主因是公司抢抓人工智能产业爆发机遇，加速拓展AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值业务订单，优化产品结构并提升盈利能力 [1] - 公司持续推进精细化管理，通过实施股权激励绑定核心团队，强化成本管控，全面提升运营效率 [1] 主营业务与产品布局 - 公司专注于PCB产品的设计、研发、生产全流程服务，产品主要包括高密度互连板、多层板(2—56层)、软硬结合板等 [2] - PCB产品客户众多，广泛应用于通信设备、消费电子、光模块、服务器与数据存储、汽车电子等多个领域 [2] - 公司于2025年6月发布定增预案，拟募集资金19.8亿元用于投资“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”，旨在加快进入高附加值市场并推动技术升级 [2] - 公司将自动驾驶、机器人、卫星通信等应用领域作为重点培育业务，共同推动主营业务高质量发展 [2] 行业趋势与公司战略 - 生成式人工智能的兴起显著提升了对高性能数据处理和传输的需求，推动了服务器等领域对人工智能用高端PCB产品的需求增长 [3] - 与传统PCB相比，人工智能用高端PCB在设计、制造、材料及可靠性方面要求更高，准入门槛较高 [3] - 公司早已布局高端PCB市场，在人工智能和算力类高多层板及HDI技术领域具备竞争优势，正面临难得的战略发展机遇与产业升级窗口期 [3] - 数据中心相关的AI服务器、交换机、光模块、高速线缆等应用领域已成为PCB市场增长的主要驱动力，公司正紧抓此市场趋势 [2]