行业景气度与驱动因素 - AI算力需求爆发式增长推动PCB行业进入新一轮高景气周期[1] - AI服务器、智能驾驶等新兴领域对PCB的层数、精度和可靠性提出更高要求 带动高密度互联板和高多层板等高端品类需求激增[1] - AI服务器对PCB的技术门槛、层数密度和信号完整性要求远高于传统服务器 行业正处于量价齐升的黄金窗口期[1] - 全球AI服务器PCB市场规模预计在2026年同比增长113% 并在2027年继续同比增长117%[1] - PCB在AI服务器中的应用占比正在提升 例如在机架级服务器中 PCB背板和中板正逐步取代传统的铜缆连接 带来额外增量空间[2] - PCB正从配角转变为决定算力效率的关键载体 这是系统架构级的升级[2] - 当前板块活跃表现由强劲的AI算力需求驱动行业基本面改善、企业业绩普遍预喜以及资金积极布局共同作用的结果[4] 公司业绩表现 - 多家PCB概念股预计2025年归母净利润实现同比增长或扭亏为盈[3] - 覆铜板龙头企业金安国纪预计2025年归母净利润为2.8亿元至3.6亿元 同比增长655%至871%[3] - 胜宏科技预计2025年净利润达41.6亿元至45.6亿元 同比增长260%至295% 有望创上市以来新高[3] - 胜宏科技在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域 多款高端产品已实现大规模量产 带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级[3] - 设备商英诺激光表示其PCB业务厚积薄发 PCB成型设备已斩获近9000万元订单 超快激光钻孔设备也收到了首台订单[4] 行业竞争格局与技术壁垒 - 头部企业能快速放量的关键在于技术储备和客户认证壁垒[3] - AI服务器PCB需满足28层以上、任意阶HDI、低介电损耗等严苛指标 新进入者难以在短期内达标[3] - 现有龙头企业形成先发—扩产—绑定大客户的正向循环[3] - 行业存在结构性分化 并非所有PCB企业都能受益于AI红利[4] - 只有具备高多层、高频高速、任意阶HDI量产能力的企业 才能切入英伟达、AMD、华为等核心供应链[4] - 无法实现技术升级的中小厂商可能被边缘化[4]