英伟达Rubin AI平台进展与供应链动态 - 广达公司执行副总裁透露，首批Rubin AI机架有望于2026年8月前送达客户，确保年底前完成与超大规模云厂商的系统集成 [1] - 英伟达团队意外宣布，Vera Rubin平台已在2026年第一季度进入“全面生产”，进度远超产品路线图预期 [1] - Rubin架构从“小芯片设计”转向“先进封装+HBM高带宽内存集成”，但其基础设施核心组件与Blackwell系列高度复用，大幅降低了生产线转型风险 [1] Rubin AI平台的市场应用预期 - 英伟达预计，Rubin AI系列将在2026年第四季度至2027年第一季度被超大规模云厂商全面采用 [1] - 届时，GPT-5等前沿大模型将率先受益于其性能提升 [1] 相关技术架构与方案 - 在NVL576架构的高密度互联需求下，Midplane配合正交背板的“无缆化”设计是官方明确的主流方案 [1] - 相较于铜缆方案，正交背板最大的优势在于能够解决系统集成的物理瓶颈，并显著提高生产效率 [1]