阿里巴巴旗下平头哥的上市计划 - 阿里巴巴正计划推进其AI芯片制造企业平头哥独立上市，计划将其重组为部分由员工持股的业务实体，随后寻求首次公开募股，但具体上市时间尚未确定，该行动仍处于准备阶段 [1] - 平头哥半导体有限公司成立于2018年9月，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体 [1] 平头哥的业务与产品布局 - 公司拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖 [1] - 在算力芯片领域，已推出AI推理芯片含光800、CPU倚天710以及AI芯片PPU [1] - 在存储芯片领域，推出SSD主控芯片镇岳510 [1] - 在网络芯片领域据称也将推出相关芯片，已布局数据中心全栈芯片 [1] - 在端侧芯片领域，推出羽阵IoT芯片，已实现数亿出货，布局覆盖云端和终端 [1] 行业动态与同业公司行动 - 除阿里巴巴外，另一互联网巨头百度集团同样公布了其AI芯片业务昆仑芯的分拆计划 [1] - 昆仑芯已于2026年1月1日透过联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请表格，分拆完成后，昆仑芯仍是百度附属公司 [1]